• 英国PDR IR-D3基础型BGA焊接返修系统 产品型号:IR-D3 PDR IR-D3是一台基础型的返修系统,可以返修包括SMD,BGA,CSP,QFN,Flipchips等芯片,提供了极高级别的分析和过程控制,并且可以用于0201和无铅应用。
产品介绍
技术参数

PDR IR-D3是一台基础型的返修系统,机器同样拥有专利的红外聚焦加热技术,整机模块化组成,具有棱镜光学对中系统、精密芯片拾取功能,自动曲线生成和分析软件。可以返修包括SMD,BGA,CSP,QFN,Flipchips等芯片,提供了极高级别的分析和过程控制,并且可以用于0201和无铅应用。


专利的红外聚焦加热技术

150W,基于镜头聚焦红外加热与可调整的图像系统

石英红外线PCB预热

2000W,两区(240mm x 240mm加热区)

精密部件拾取和放置

专业真空贴装系统

精密PCB支架

标准的非接触式红外温度传感器用于器件温度监测

K型导线热电偶用于PCB温度监测

先进的热过程控制

PDR自动控制分析软件
曲线自动生成

光学对中系统,基于相机/棱镜的BGA / CSP / QFN对中

辅助过程摄像机(可选)


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