• 英国PDR IR-E3全能型BGA返修系统 产品型号:IR-E3 适用范围:有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips,PTH等元器件贴装、焊接与精密返修。
产品介绍
技术参数

英国PDR----全球高端电路板返修系统制造商,成立于1985年隶属于罗伯特.汉斯集团。近三十余年PDR团队专业致力于研发和生产电路板返修系统。PDR总部设在英国伦敦,另外在美国、法国、中国、印度四个国家设立了销售和技术服务中心,为全球范围内的电子组装行业提供先进的返修系统。适用范围:有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips,PTH等元器件贴装、焊接与精密返修。
产品型号:PDR IR-E3

适用范围:有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips,PTH等元器件贴装、焊接与精密返修。

系统特点

1.专利的红外聚焦加热技术

顶部加热采用可调式红外聚焦加热技术、可针对4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。专利的红外聚焦技术精确元器件对位,不损伤周围元器件、无需喷嘴。

2.强劲的底部预热

2.8KW大功率底部预热平台由3个加热单元组成。PCB尺寸300mm x 450mm,可返修复杂的高度混装电路板。

3.独有的非接触式温度传感器

标配角度可调的非接触式K型红外温度传感器,温度实时采集,数据更快、更准确使用更方便。

4.先进的对位及光学裂像系统

系统安装50倍彩色相机配合高亮度LED照明装置,进行高清的光学裂像,准确无误的进行焊点及焊盘对位。

5.稳定的龙门式结构和微米级X、Y轴精密调节

专业的光学裂像对中系统,配合坚固的铸钢安装结构贴片精度可达10微米,配合微米级的X、Y轴微调装置确保在元器件对位时达到零误差和可靠的焊接质量。

6.专业的芯片拾取和贴装技术

最小可应用0201元器件的真空吸嘴,在精密的X/Y轴加旋转方向调节下进行多角度贴装和拾取元器件,集成式元器件放置架更方便和实用。

7.专业的自动控制分析软件

8.工艺辅助摄像头PDR Auto-profile自动控制分析软件结合热管理系统和自动温度分析软件,通过简单编程便可自动生成曲线,记录数据并生成报告。基于Windows 7操作系统PDR易懂的图形用户界面,轻松的操作即可投入生产,最大限度降低对操作员的依赖。

高倍率工艺辅助摄像头(含LED照明),实现全过程工艺监控,提升工艺水平和质量追溯。

9.PCB冷却装置

强制风刀冷却装置,减小变形量、提升产能。


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